Expedition PCB 接口

现在提供与Expedition PCB的直接接口，能提取一个完整的PCB热模型的数据，包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中，然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充，过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro

XML格式文件读取

过去的XML格式文件接口已不再需要，现在可以直接通过导入项目和模型数据，读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要，并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件

易用性 - 瞬态模型定义

瞬态模型定义功能得到极大的升级，将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块，一次修改多个时间块，按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上，添加了高亮所选时间块的功能，瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上，以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时，会有提示信息。

易用性 - 使用Shift键选择对象

在FloTHERM最新版本中，添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中，现在可使用shift键快速选择多个对象。

建模 - 功率作为温度的非线性功能

电子设备中，功率和温度总是成对的。在FloTHERM中，现在已成为了源属性的扩展，可以手动定义或从.csv文件中导入。

结果后处理：散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)

这两项技术作为CFD行业首创，两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍，能降低模型的源(器件)的温升。第二，Sc参数指明，能插入新的热流路径，从而为散热创造新的机会，将热流引导到更为冷却区域的捷径；同样，它也能降低热源的温升。

Flotherm模块：

基础热分析模块：Flotherm的核心模块，用于执行基本的热分析任务。它允许用户建立模型，设置边界条件，进行仿真计算，并查看和分析结果。通过该模块，用户可以评估电子设备在各种工作条件下的散热性能，从而优化产品设计。

高级热分析模块：该模块提供了一些高级功能，用于处理更复杂的热分析问题。例如，它支持多物理场耦合分析，可以考虑电磁场、流体场等对散热性能的影响。此外，该模块还提供了更精细的网格划分和求解算法，以提高仿真的准确性和效率。

优化设计模块：该模块允许用户进行自动优化设计，以找到最佳的散热方案。通过设定优化目标和约束条件，用户可以指导软件自动调整设计参数，从而得到最优的散热性能。这一模块大大减少了设计优化的时间和人力成本。

后处理与可视化模块：Flotherm提供了强大的后处理和可视化工具，帮助用户理解和分析仿真结果。用户可以生成温度场、流场等可视化图像，以及动态模拟散热过程，从而更直观地了解散热性能。此外，该模块还支持数据导出和报告生成，方便用户与其他团队成员或客户进行沟通。

接口与集成模块：为了方便用户与其他软件工具进行交互，Flotherm提供了丰富的接口和集成功能。例如，它支持从CAD软件中导入模型，与EDA软件进行数据交换等。这使得用户可以在一个统一的平台上完成从设计到仿真的全过程，提高了工作效率。